从华为缺芯看压实中国制造箱底的紧迫性

　　华为消费者业务CEO余承东8月7日在一个公开场合透露，由于美国第二轮制裁，华为芯片无法生产，最近都在缺货阶段，今年手机发货量可能比去年2.4亿台更少。他同时遗憾地表示，华为在芯片领域开拓了10多年，只做了芯片设计，没做芯片制造。

　　从2004年成立海思半导体有限公司，到近年来陆续投资了多家芯片公司，华为在芯片上砸下上千亿元，却仍然面临缺芯危机。这让外界见识到了一枚小小的芯片背后有一条长长的产业链，缺一个环节，都造不出芯片。

　　在芯片的产业链中，处于上游的是材料和设备；处于中游的是生产，包括设计、制造、封测3个环节；处于下游的则是各类细分市场的应用。在这条产业链中，中国的芯片产业在设计、制造上，特别是制造环节相对技术领先的国家还存在不小的差距。究其原因，缺乏高端材料和关键设备。

　　根据鲸准研究院《2019集成电路行业研究报告》，高端材料方面，目前主流的硅片尺寸为8英寸、12英寸。而我国自主生产的硅片主要集中在6英寸以下，8英寸、12英寸硅片的研发和生产处于起步阶段，严重依赖进口。在关键设备方面，以制造芯片的核心装备光刻机为例，阿斯麦、尼康、佳能3家公司市占率超过80%，垄断市场。而在整个芯片制造工序中，国产设备一般用于制造后段，线宽较大的工序。

　　高端材料和关键设备是制造业压箱底的东西，决定着制造水平。华为缺芯事件透露出中国制造的短板，但这并不是第一次。前几年，在舆论热议的中国造不出圆珠笔头事件中，媒体挖出主要原因也是缺乏生产球座体的设备和易切削不锈钢线材。而根据工信部2018年提供的数据，该部对全国30多家大型企业130多种关键基础材料调研结果显示，32%的关键材料在中国仍为空白，52%依赖进口。

　　应该说，近年来，中国制造在航天、高铁、造船等诸多领域取得了关键性突破，但是箱底压得不够实的现状并没有彻底改变。这一问题已得到了正视，2017年版的技术路线图突出强调了关键材料和关键专用制造设备的重要性。

　　在逆全球化暗流涌动的当下，压实中国制造的箱底显得尤为重要和紧迫。“脖子”随时有可能被卡，在呼吁加强基础研究、做好知识产权保护等工作的同时，必须放大视野，在整体发展思路上更加注重产业链上下游的协同突围。

　　任何一件产品，即便小如芯片，背后都是一条长长的产业链。这就要求，以产业链为主线构建创新系统，集中规划和合理配置资源，实现产业整体升级。在相关扶持政策的制定方面，也应该以支持产业发展为导向，注重整体协同和配套。

　　国务院日前印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，正是从全产业链入手，在集成电路设计、装备、材料、封装、测试等各环节，均提出相应政策支持。这让外界对中国芯片产业更加期待。